滿足半導(dǎo)體行業(yè)超高精度的微加工技術(shù)要求，致力于為高端先進(jìn)芯片制造提供專業(yè)的激光加工方案和高性價比的技術(shù)支持服務(wù)。致力研發(fā)、生產(chǎn)和銷售各類工業(yè)應(yīng)用超精密激光設(shè)備，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓制造、封裝測試以及消費電子等相關(guān)加工領(lǐng)域。
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