產(chǎn)品基本信息
主要針對(duì)激光隱切后的晶圓產(chǎn)品（氮化稼、 藍(lán)寶石、 硅及其化合物、 玻璃、 陶瓷 、 金屬、 磷化鍛等）進(jìn)行加工， 其中一把刀結(jié)構(gòu)主要針對(duì)無(wú)金屬層的晶圓及小尺寸晶粒產(chǎn)品， 三把刀結(jié)構(gòu)主 要針對(duì)碳化硅及有金屬層的晶圓。

自主研發(fā)的全自動(dòng)裂片設(shè)備必不可少的自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng)

利用影像識(shí)別系統(tǒng)， 實(shí)現(xiàn)從上片到裂片結(jié)束的全自動(dòng)生產(chǎn)

配備裂片識(shí)別功能， 有效降低雙胞現(xiàn)象的發(fā)生

高剛性設(shè)計(jì)可對(duì)應(yīng)小芯片， 處理小尺寸芯片
可選擇晶圓上部影像系統(tǒng)或下部影像系統(tǒng)， 適應(yīng)正裂或背裂
可選擇劈刀＋承板或三把刀裂片結(jié)構(gòu)， 適應(yīng)不同的晶圓裂片
劈刀＋承板結(jié)構(gòu)， 電磁式擊錘能夠加強(qiáng)下刀力量， 可有效幫助處理特殊晶圓
可定制裂片刀具， 刀片刀尖形狀等可按照客戶需求定制